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更新时间:2021-04-22 15:29

  电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型薄型高频   新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型?薄型封装内,其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5W,为无线LAN用开关IC的5倍左右;可支持从2.3 GHz到5.85GHz的宽频带高频信号等现有的WiMAX开关芯片所具有的特征。   新产品的样品价格为60日元/个,批量生产将从2007年8月开始,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。   近几年,随着手机、笔记本电脑及便携式游戏机等产品的不断革新,内置无线通信功能的产品市场呈现出高速增长的趋势。无线LAN因能够以低成本实现与有线LAN同等水平的高速通信,飞速普及起来。   由于传统的无线LAN无法像手机一样在较广的服务领域及高速移动中进行通信,因此既能保持和无线LAN同样的高速性,又能在手机等广域服务及时速达120Km的高速移动中以数Mbit/s进行通信的新一代宽带通信方式--移动WiMAX受到了关注。   2006年11月,NEC电子推出了使用在无线LAN用开关IC中培养的技术而开发的可支持WiMAX的砷化镓开关IC“μPG2157T5F”,获得用户一致好评。   芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化NEC电子独自的HJFET结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角TSON(Thin Small Out-lineNon-Leaded)中,实现了业界最小的封装。   (2)功率特性为无线GHz的频带内,功率特性为5W以上,输出特性约为NEC电子现有无线倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。pc游戏平台官网最大电子文娱网竞彩民间app
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